自从十月份MacBookPro发布以来，M1Pro和M1Max两款产品就已经上市，苹果还没有准备好停止其在自己开发的芯片上的脚步。
最近，9to5Mac援引TheInformation的消息称，杭州苹果13怎么换电池苹果将在未来几年推出性能更好的第二代和第三代AppleSilicon芯片。
这些产品中，2022年推出的第二代AppleSilicon芯片将使用改进版本的5nm制程，因此，目前M1系列在性能(或单核)以及能源效率方面的提升相对有限，预计新一代MacBookAir将率先采用。
然而，对于像台式Mac这样性能提升的机器来说，杭州苹果13怎么换电池苹果很有可能将两种Die芯片扩展到已有的M1Pro/M1Max之上，从本质上说就是双M1Max设计，这使得它(多核)性能翻倍。
之前，彭博社的记者MarkGurman也有过类似的爆料，他说苹果最高端的芯片或者会采用四块Die设计。因此，将近两代AppleSilicon芯片的设计，或许都是以M1为基础进行组合。
然后，苹果计划最早在2023年推出3nmMac芯片，或称为AppleSilicon，杭州苹果13怎么换电池其内部代号分别为"Ibiza"、"Lobos"和"Palma"。这款芯片会有四个Die设计，最高集成40核心CPU。
而且预计在2023年iPhone杭州苹果13怎么换电池上搭载的A系列芯片也会采用3nm工艺。
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