iFixit和Techinsights两家手机拆解公司在拆解iPhoneXS和iPhoneXSMax时发现，武汉iPhone13想换更大内存苹果最新的iPhone采用了英特尔和东芝生产的零部件，而不是三星或高通供应的零部件。
手机拆解结果显示，新iPhone中没有三星零部件或高通芯片。此前，三星曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师认为，去年，三星是iPhoneX昂贵显示屏的独家供应商。
多年来，高通一直是苹果的零部件供应商，但近年来，武汉iPhone13想换更大内存这两家公司在专利问题上发生了法律纠纷。苹果指控高通公司收取不公平的专利费，而高通公司则指控苹果侵犯其专利。今年7月，高通公司表示，苹果公司计划在下一代iPhone中独家使用竞争对手的调制解调器。
iFixit的拆解结果显示，iPhoneXS和iPhoneXSMax使用英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。此外，最新的iPhone还包括美光科技的DRAM内存芯片和东芝的NAND闪存芯片。此前，iPhone7的拆解结果显示，三星的DRAM内存芯片用于一些型号。
另一方面，Techinsights拆解了256GB的iPhoneXSMax，武汉iPhone13想换更大内存发现新机器采用了美光的DRAM内存和闪迪的NAND闪存芯片。闪迪公司拥有西部数据，与东芝合作提供NAND芯片。
今年早些时候，东芝将其芯片业务部门东芝内存出售给贝恩资本牵头的财团。
虽然苹果每年都披露供应商名单，但它没有披露哪些公司生产哪些零部件，并要求供应商保密。这使得拆卸成为了解手机部件的唯一途径，但分析师也建议在得出结论时要小心，因为苹果有时会让多个供应商提供相同的部件。
过去，Techinsights发现苹果在同一代手机上使用不同的DRAM和NAND供应商。
就内存芯片而言，苹果显然在与三星竞争，并希望尽可能减少对三星的依赖。武汉iPhone13想换更大内存因此，我们可以看到，苹果只购买东芝的NAND闪存芯片和美光的DARM内存芯片。
Techinsights副总裁吉姆·莫里森(Jimmorison)表示，iPhone中的一个芯片原本来自德国商人戴乐格半导体(Dialogsemiconductor)，但在iPhoneXSMax手机上，它被苹果自己的芯片所取代。我不知道iPhoneXS是否一样。今年5月，戴乐格半导体表示，苹果削减了芯片订单。
除上述公司外，IFixit和Techinsights的技术人员还发现了Skyworkssolutions、武汉iPhone13想换更大内存博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德州仪器公司、意法半导体等公司的零部件。
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