根据Diitimes引用的供应链，TSMC将赢得苹果下一代A13处理器的所有订单，这将帮助TSMC扩大其在晶片制造领域的市场地位。但是对于苹果来说，即使使用最先进的7NmEUV技术，也提高了A13工艺的性能。SOR仍面临挑战。
据报道，台积电在2018年上半年全球晶片OEM市场的份额为56%，如果台积电得到苹果A13处理器的所有订单，业内人士相信这将使台积电明年的市场份额增加到60%。A9处理器，但三星的14纳米工艺在数量上比TSMC的16纳米工艺更先进，但处理器的实际性能正好相反，关于如何选择TSMC版本的iPhone的指导方针非常流行。
正如你所看到的，2016后，苹果的A系列处理器已经完全由台积电制造。有消息称，苹果将继续让台积电成为2019年满足A13处理器需求的独家芯片制造商。苹果公开称赞台积电大规模生产高质量产品的能力和对新技术的敏感性。台积电还帮助苹果大规模生产了世界杉木。ST-7nm手机处理器，实现了iPhone XS/XS MAX的高性能。
此外，在A13处理器问世之前，我们可能会看到另一个苹果处理器，A12X，它使用了7nm TSMC工艺，可能与即将推出的ipad Pro一起使用。根据过去的经验，X版本的A-Series处理器在CPU和GPU性能和速度上都表现得更好，这主要是因为iPad比iPhone具有更少的散热限制和更大的电池容量。
据Diitimes称，TSMC开发的InFO扇出包将使其7Nm流程比其他竞争对手更具竞争力，因为它将使TSMC用户能够享受先进的集成生产和包装服务。这也是苹果继续选择TSM的一个重要原因。此外，TSMC有望成为世界上第一家7nm极紫外光刻技术的供应商，这种技术非常昂贵，但是可以减少制造7nm芯片的难度。但关键是，TSMC的7nm极紫外光可以减少制造TSM的难度。C为7 nm，但它似乎对苹果A13处理器的性能没有显著影响。
TSMC的数据显示，7nm工艺(代码N7)的晶体管密度是16nm FF工艺的三倍，导致35%的性能改善和65%的能耗降低。不良引入，晶体管密度提高20%，功耗降低10%。至于性能，前面的陈述没有改进或改进的限制(与第一代的7nm相比)，还有大约10%的改变，这只是晶体管水平的提高，并不代表处理器性能的提高。
这种趋势在A12处理器上已经很明显了。根据Geekbench 4，A12处理器的2.5GHz频率没有显著高于A11，这将在明年测试A13处理器和7NmEUV工艺。
晶圆制造工艺正在接近极限，使得晶圆铸造厂面临更加严峻的挑战。找回苹果8p8月底，Grofond宣布了重要的战略转变，决定停止7Nm工艺的所有工作和后续工艺的开发。Ground的CTO Gary Patton强调，作出这个决定不是因为GF遇到了重大技术问题，而是因为关于其700万平台和财务问题的商业考虑。TSMC首席执行官魏哲还透露，TSMC预计在5nm上投资250亿美元。
单纯依靠半导体工艺改进来提高芯片性能的效果已经减弱，而投资于更先进的工艺对芯片开发成本有直接影响，因此寻找新的方法来提高性能和控制功率c。苹果公司最近花费6亿美元购买其供应商Dialog的股份，Dialog一直为苹果公司提供电力IC。这也与苹果的新处理器设计有关吗
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